申请/专利权人：江西景旺精密电路有限公司

申请日：2023-01-10

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN116056336B

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2023.05.19#实质审查的生效;2023.05.02#公开

摘要：本发明公开了一种MiniLEDPCB板白膜方法，其特征在于：所述的MiniLEDPCB板白膜方法包括以下步骤：S1：使用真空压膜机Vacuumlamination对MiniLEDPCB板镀膜；S2：材料防焊干膜太阳PSR‑400WD17NB02C‑C1白色；S3：真空压膜机压膜参数：温度：60±5℃抽真空时间30‑40秒；S4：曝光使用LDI曝光机；S5：显影液Na2CO30.8‑1.2gL；显影速度：4.5±0.5mmin，上压1.5kgcm2，下压1.0kgcm2；后烤参数：150℃，60分钟，本申请节省了文字流程，白膜工艺替代的是高反油墨的防焊工艺，因为本身是白色干膜，可以直接利用压膜—曝光–显影的工艺，显影出文字，便于识别，节约成本，减少了步骤，大大提高了生产效率，增加了工厂效益。

主权项：1.一种MiniLEDPCB板白膜方法，其特征在于：所述的MiniLEDPCB板白膜方法包括以下步骤：使用真空压膜机Vacuumlamination对MiniLEDPCB板镀膜；材料防焊干膜太阳PSR-400WD17NB02C-C1白色；真空压膜机压膜参数：温度：60±5℃抽真空时间30-40秒；曝光使用LDI曝光机；显影液Na2CO30.8-1.2gL；显影速度：4.5±0.5mmin，上压1.5kgcm2，下压1.0kgcm2；后烤参数：150℃,60分钟；所述的白膜方法还包括以下步骤：在镀膜和曝光步骤之间设置有镀膜板降温步骤，包括以下步骤：使用多层降温箱对镀膜后的PCB板升温，将PCB板和防焊干膜匀速降温；所述的多层降温箱包括上料线、下料线和降温箱体，所述的降温箱体的底部侧面开设有进料口，顶面开设有出料口，所述的上料线设置在进料口处的降温箱体上，所述的下料线设置在出料口处的降温箱体上，所述的上料线设置有PCB板加热组件，所述的PCB板加热组件包括热气排出端和气体回收端，所述的热气排出端设置在上料线的进料端，所述的气体回收端设置在上料线的出料端，并且热气排出端和气体回收端均位于PCB板的下方，所述的降温箱体内设置有升温组件，所述的升温组件包括暖风排出端和负压吸风端，所述的暖风排出端设置在降温箱体的第一侧底部，所述的负压吸风端设置在降温箱体的第二侧顶部，所述的降温箱体内还设置有抬升装置，所述的抬升装置将PCB板由进料口水平的抬升至出料口；所述的抬升装置包括第一旋转轴、第二旋转轴、链轮、链条、升降电机、第一传动轮、第二传动轮、第一承托座、第二承托座和承托板，所述的降温箱体的侧面顶部和底部分别转动的设置有第一转动轴和第二转动轴，所述的第一转动轴和第二转动轴的两侧均设置有链轮，位于第一转动轴和第二转动轴的同侧的链轮上均套装有链条，位于两侧的链条上分别固定设置有第一承托座和第二承托座，所述的降温箱体底面设置有承托板，为水平状态最底层的第一承托座和第二承托座在承接PCB板时，承托板与该第一承托座和第二承托座在同一水平面上，所述的升降电机设置在降温箱体的底部，位于降温箱体侧面底部的第一旋转轴和第二旋转轴中部设置有第一传动轮，所述的升降电机上设置有第二传动轮，所述的第一传动轮和第二传动轮传动的连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江西景旺精密电路有限公司 一种Mini LED PCB板白膜方法

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