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申请/专利权人：信越半导体株式会社
申请日：2020-04-29
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN111941266B
主分类号：B24B37/04
分类号：B24B37/04;B24B37/34;B24B49/12
优先权：["20190514 JP 2019-091683"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.04.08#实质审查的生效;2020.11.17#公开
摘要：本发明的目的在于提供一种稳定地测量覆盖物的厚度的覆盖物的厚度测量方法、及能够提高研磨后的晶圆的厚度精度的研磨方法。本发明的覆盖物的厚度测量方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其中，将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。
主权项：1.一种覆盖物的厚度测量方法，所述方法通过将长条膜、树脂及晶圆按照该顺序进行层叠，进行按压使得所述长条膜与具有平坦面的平台接触并使所述树脂固化，从而形成包含所述长条膜及所述树脂且表面平坦的覆盖物与所述晶圆层叠而成的层叠体，在所述晶圆上的至少一个直径方向上，通过光学传感器在多个测量位置测量所述覆盖物的厚度，其特征在于：将所述晶圆上的、测量所述覆盖物的厚度的所述至少一个直径方向设定为与所述长条膜的MD方向及TD方向不同的方向，而测量所述覆盖物的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信越半导体株式会社 覆盖物的厚度测量方法及研磨方法
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