申请/专利权人：华为数字能源技术有限公司

申请日：2021-10-13

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN113921948B

主分类号：H01M10/613

分类号：H01M10/613;H01M10/615;H01M10/627;H01M10/663

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2022.01.28#实质审查的生效;2022.01.11#公开

摘要：本申请提供了一种机柜空调系统、机柜空调装置和机柜，涉及制冷制热技术领域。其中，所述机柜空调系统包括制冷剂循环回路、外循环气流回路和内循环气流回路。本申请通过利用外循环气体回路，将机柜内部的气体与制冷剂循环回路中的制冷剂进行热量交换，利用内循环气流回路，将机柜内部的气体与制冷剂循环回路中的制冷剂进行热量交换，可以实现将机柜外部的气体的热量传递到机柜内部的气体上，从而升高机柜内部的温度，以及可以实现将机柜内部的气体的温度传递到机柜内部的气体上，从而降低机柜内部的温度，进而解决现有机柜空调系统耗电比较大的温度。

主权项：1.一种机柜空调装置，其特征在于，包括：制冷剂循环回路20，包括冷凝器230和蒸发器250，所述冷凝器与所述蒸发器串联，所述冷凝器，用于将所述制冷剂与所述机柜内部的气体或所述机柜外部的气体进行热交换，降低所述制冷剂的温度；所述蒸发器，用于将所述制冷剂与所述机柜内部的气体或所述机柜外部的气体进行热交换，升高所述制冷剂的温度；外循环气流回路10用于使机柜外部的气体与所述制冷剂进行热交换，升高所述机柜外部的气体的温度或降低所述机柜外部的气体的温度；内循环气流回路30，用于使机柜内部的气体与所述制冷剂进行热交换，升高所述机柜内部的气体的温度或降低所述机柜内部的气体的温度；其中，所述机柜外部的气体的热量通过所述制冷剂，传递到所述机柜内部的气体上；所述机柜内部的气体的热量通过所述制冷剂，传递到所述机柜外部的气体上；壳体400，包括蒸发器舱410、外循环出风舱420、第一风道舱430、第一风扇舱440、第二风扇舱450、第二风道舱460、冷凝器舱470和内循环出风舱480，且所述蒸发器舱与所述外循环出风舱、所述外循环出风舱与所述第一风道舱、所述第一风道舱与所述第一风扇舱、所述蒸发器舱与所述第一风扇舱、所述第二风扇舱与所述第二风道舱、所述第二风道舱与所述内循环出风舱、所述内循环出风舱与所述冷凝器舱、以及所述第二风扇舱与所述冷凝器舱之间设置有通孔，所述蒸发器舱与所述第二风道舱之间、以及所述第一风道舱与所述冷凝器舱之间设置有通风口；其中，所述蒸发器舱内设置有所述蒸发器，所述外循环出风舱设置有与机柜外部导通的外循环出风口，所述第一风扇舱设置有外循环进风口，且内部设置有第一风扇260，所述第二风扇舱设置有内循环进风口，且内部设置有第二风扇270，所述冷凝器舱内设置有冷凝器，所述内循环出风舱设置有与机柜内部导通的内循环出风口；同轴风门部件490，设置在所述壳体的中心位置，用于控制所述蒸发器舱与所述第一风扇舱、所述外循环出风舱与所述第一风道舱、所述第二风道舱与所述内循环出风舱、以及所述第二风扇舱与所述冷凝器舱之间的通孔处于导通状态，或控制所述蒸发器舱与所述外循环出风舱、所述第一风道舱与所述第一风扇舱、所述第二风扇舱与所述第二风道舱、以及所述内循环出风舱与所述冷凝器舱之间的通孔处于导通状态；所述同轴风门部件包括一个电机、一个中心轴和两个风门，所述两个风门设置在所述中心轴的两端，所述中心轴设置在所述电机上；当所述电机通电时，通过驱动所述中心轴转动，带动所述两个风门封闭所述蒸发器舱与所述第一风扇舱、所述外循环出风舱与所述第一风道舱、所述第二风道舱与所述内循环出风舱、以及所述第二风扇舱与所述冷凝器舱之间的通孔，或封闭所述蒸发器舱与所述外循环出风舱、所述第一风道舱与所述第一风扇舱、所述第二风扇舱与所述第二风道舱、以及所述内循环出风舱与所述冷凝器舱之间的通孔。

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权利要求：

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