申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

申请日：2021-02-08

公开（公告）日：2024-07-05

公开（公告）号：CN114916155B

主分类号：H05K3/46

分类号：H05K3/46;H05K1/02;G02F1/13357

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.07.05#授权;2022.09.02#实质审查的生效;2022.08.16#公开

摘要：一种电路板，包括：电路基板，包括介电层和位于介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，第二线路层包括与第一连接垫对应的第二连接垫，电路基板还包括连接第一连接垫和对应的第二连接垫的导热柱；散热结构，散热结构包括至少一空腔以及依次层叠的第一挠性单面板、高分子胶层以及第二挠性单面板，每一空腔沿层叠方向贯穿高分子胶层且对应至少两相邻的第二连接垫，并包括位于相邻两第二连接垫之间的第一区和对应第二连接垫并与第一区连通的第二区，第一区相较于第二区沿层叠方向朝电路基板凸起；导热胶层，粘结电路基板与散热结构；保护膜，覆盖第一线路层并露出第一连接垫。

主权项：1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一线路层和第二线路层，所述第一线路层包括多个间隔的第一连接垫，所述第二线路层包括多个间隔的第二连接垫，且每一所述第二连接垫与一所述第一连接垫对应，所述电路基板还包括连接所述第一连接垫和对应的所述第二连接垫的导热柱；将所述电路基板、一导热胶层、一第一挠性单面板、一高分子胶层以及一第二挠性单面板依次沿着层叠方向进行层叠并压合烘烤，制得中间结构；其中，所述高分子胶层设有至少一通槽，每一通槽沿所述层叠方向贯穿所述高分子胶层，且每一通槽对应至少两相邻的第二连接垫设置；在所述中间结构中，所述通槽被所述第一挠性单面板和所述第二挠性单面板密封形成空腔，所述空腔包括位于相邻两所述第二连接垫之间的第一区和对应所述第二连接垫且与所述第一区连通的第二区，所述第一区相较于所述第二区沿所述层叠方向朝所述电路基板凸起；在所述第一线路层上覆盖保护膜，且所述第一连接垫从所述保护膜露出。

全文数据：

权利要求：

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