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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2021-01-20
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN113214756B
主分类号：C09J7/30
分类号：C09J7/30;C09J7/25;C09J7/50;C09J133/08;H01L21/683
优先权：["20200121 JP 2020-007712"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2022.11.29#实质审查的生效;2021.08.06#公开
摘要：提供一种对被粘物表面的污染性低的紫外线固化型粘合片。本发明的紫外线固化型粘合片具有基材和粘合剂层。该紫外线固化型粘合片中，在紫外线照射试验后将该紫外线固化型粘合片剥离后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。
主权项：1.一种紫外线固化型粘合片，其具有基材和粘合剂层，所述粘合剂层包含向甲基丙烯酸系树脂中导入了聚合性碳-碳双键的甲基丙烯酸系聚合物，所述粘合剂层包含光聚合引发剂，所述光聚合引发剂为2-羟基-1-{4-[4-2-羟基-2-甲基-丙酰基-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮，在紫外线照射试验后，剥离该紫外线固化型粘合片后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。
全文数据：
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