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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日：2020-03-31
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN111458494B
主分类号：G01N33/533
分类号：G01N33/533
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2020.08.21#实质审查的生效;2020.07.28#公开
摘要：本公开实施例提供了一种免疫芯片的质量检测的方法，所述免疫芯片至少部分表面为修饰有修饰基团的修饰表面，所述方法包括：在所述免疫芯片的修饰表面上施加含有标记抗体的检测液，所述标记抗体为连接有标记物质的抗体，且所述标记抗体能与所述修饰基团反应而连接在修饰基团上；移除未与所述修饰基团反应的标记抗体，检测所述修饰表面上的标记抗体的残留含量；根据所述标记抗体的残留含量判断所述免疫芯片的质量。
主权项：1.一种免疫芯片的质量检测方法，所述免疫芯片至少部分表面为修饰有修饰基团的修饰表面，其特征在于，所述方法包括：在所述免疫芯片的修饰表面上施加含有标记抗体的检测液，所述标记抗体为连接有标记物质的抗体，且所述标记抗体能与所述修饰基团反应而连接在修饰基团上；移除未与所述修饰基团反应的标记抗体，检测所述修饰表面上的标记抗体的残留含量；根据所述标记抗体的残留含量间接判断所述免疫芯片的质量，其中，所述标记物质为荧光物质，所述标记抗体为荧光抗体，所述修饰基团的量影响所述免疫芯片的免疫检测效果；所述根据所述标记抗体的残留含量间接判断所述免疫芯片的质量包括：获取所述免疫芯片的荧光图像；从所述图像中随机选取多个预设面积的荧光区域，并获取各所述区域的荧光强度值；获取多个所述区域的荧光强度值的平均值，根据所述平均值判断所述芯片的质量；所述修饰表面包括：质控区、实验区；所述在所述免疫芯片的修饰表面上施加含有标记抗体的检测液包括：在所述质控区上施加含有标记抗体的检测液。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 免疫芯片的质量检测方法
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