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申请/专利权人：森萨塔科技公司
申请日：2022-10-07
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302309A
主分类号：B60C23/04
分类号：B60C23/04
优先权：["20211008 US 63/253,830"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：公开了用于轮胎填充辅助会话控制的方法、装置、计算机程序产品、系统。在特定实施例中，方法包括：由轮胎填充辅助控制器识别指示用于电子轮胎填充辅助的轮胎的用户选择；由轮胎填充辅助控制器根据用户选择建立到与轮胎相关联的胎压监测TPM传感器的无线连接；由轮胎填充辅助控制器配置TPM传感器的胎压采样速率以用于轮胎填充辅助会话；由轮胎填充辅助控制器在轮胎填充辅助会话期间从TPM传感器接收多个胎压读数；以及由轮胎填充辅助控制器基于多个胎压读数向用户提供轮胎填充指导。
主权项：1.一种轮胎填充辅助会话控制的方法，所述方法包括：由轮胎填充辅助控制器识别指示用于电子轮胎填充辅助的轮胎的用户选择；由所述轮胎填充辅助控制器根据所述用户选择建立到与所述轮胎相关联的胎压监测TPM传感器的无线连接；由所述轮胎填充辅助控制器配置所述TPM传感器的胎压采样速率以用于轮胎填充辅助会话；由所述轮胎填充辅助控制器在所述轮胎填充辅助会话期间从所述TPM传感器接收多个胎压读数；以及由所述轮胎填充辅助控制器基于所述多个胎压读数向用户提供轮胎填充指导。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 森萨塔科技公司 轮胎填充辅助会话控制
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