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高导高散热铜钴镍硅合金带箔材及其制备方法 

申请/专利权人:宁波兴业盛泰集团有限公司;宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司;宁波鑫悦合金材料有限公司

申请日:2024-06-06

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118291809A

主分类号:C22C9/06

分类号:C22C9/06;B23P15/00;B22D11/00;B21B3/00;C21D9/52;C22C1/03;C22F1/02;C22F1/08

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明提供了一种高导高散热铜钴镍硅合金带箔材及其制备方法,涉及铜合金技术领域。本发明提供的带箔材,按质量百分比计,包括:Co1.55%~1.66%、Ni0.45%~0.55%、Si0.43%~0.53%、Fe0.01%~0.05%、Zn0.015%~0.05%、Mg0.01%~0.04%、Nb0.05%~0.2%,余量为铜以及不可避免的杂质;铜基体晶粒粒径为5~10μm,Ni,Co2Si析出相尺寸≤15nm。该带箔材抗拉强度≥720MPa、导电率≥60%IACS,导热系数≥255Wm·K,可满足5G手机、新能源汽车等无线快充领域对高导高散热性能的需求。

主权项:1.一种高导高散热铜钴镍硅合金带箔材,其特征在于,按质量百分比计,包括:Co1.55%~1.66%、Ni0.45%~0.55%、Si0.43%~0.53%、Fe0.01%~0.05%、Zn0.015%~0.05%、Mg0.01%~0.04%、Nb0.05%~0.2%,余量为铜以及不可避免的杂质;所述高导高散热铜钴镍硅合金带箔材中,铜基体晶粒粒径为5~10μm,Ni,Co2Si析出相尺寸≤15nm。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 宁波兴业盛泰集团有限公司 宁波兴业鑫泰新型电子材料有限公司 宁波鑫悦合金材料有限公司 高导高散热铜钴镍硅合金带箔材及其制备方法

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