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一种曲面型凹槽的选择性涂覆方法 

申请/专利权人:中国工程物理研究院化工材料研究所

申请日:2024-04-19

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118287288A

主分类号:B05B12/12

分类号:B05B12/12;B05D1/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明公开了一种曲面型凹槽的选择性涂覆方法,包括以下步骤:构建凹槽喷涂轨迹;构建激光测距定位;将激光测距定位的工件位置与凹槽喷涂轨迹关联。本发明通过在工件移动过程中测量工件表面高度差的方法解决了凹槽的定位问题。在高度差测量过程中,激光测距传感器的测量误差、工件运动和工件表面缺陷因素带来,都会导致测距结果突然抖动,导致误探测;本发明采用计算移动平均的方法,规避了上述误探测问题。

主权项:1.一种曲面型凹槽的选择性涂覆方法,其特征在于,包括以下步骤:构建凹槽喷涂轨迹;构建激光测距定位;将激光测距定位的工件位置与凹槽喷涂轨迹关联。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国工程物理研究院化工材料研究所 一种曲面型凹槽的选择性涂覆方法

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