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电磁干扰抑制材料 

申请/专利权人:京瓷株式会社;国立大学法人东北大学

申请日:2022-11-30

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118303145A

主分类号:H05K9/00

分类号:H05K9/00;C01B32/186;C08K3/04;C08L63/00

优先权:["20211201 JP 2021-195681"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:一种电磁干扰抑制材料,其是包含母材和粉末碳材料的电磁干扰抑制材料,所述母材含有从有机物和无机物中选出的至少一种,其中,所述粉末碳材料是从作为具有一个或两个以上的孔的中空粒子的第一壳状体、以及呈中空粒子连结而成的形状且具有复数个孔的第二壳状体中选出的至少一种,所述第一壳状体以及所述第二壳状体的壳部由平均层数为4以下的石墨烯构成。

主权项:1.一种电磁干扰抑制材料,其是含有母材和粉末碳材料的电磁干扰抑制材料,所述母材含有从有机物和无机物中选出的至少一种,其中,所述粉末碳材料是从作为具有一个孔的中空粒子的第一壳状体、以及呈中空粒子连结而成的形状且具有复数个孔的第二壳状体中选出的至少一种,所述第一壳状体以及所述第二壳状体的壳部由平均层数为4以下的石墨烯构成。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 京瓷株式会社 国立大学法人东北大学 电磁干扰抑制材料

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