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一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法及辅助粘接装置 

申请/专利权人:君原电子科技(海宁)有限公司

申请日:2023-09-09

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN118288658A

主分类号:B32B37/12

分类号:B32B37/12;B32B37/10;B32B38/16;B32B38/18

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开

摘要:本发明公开了一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法及辅助粘接装置,属于静电卡盘技术领域,粘接方法包括:步骤一:分别制造出静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板;步骤二:调制用于粘接的粘接胶水,往胶水中加入若干颗粒物,搅拌均匀;步骤三:将静电卡盘陶瓷板与静电卡盘基板通过所述胶水层粘接在一起;步骤四:让胶水层的厚度与所述颗粒物的大小保持一致,胶水层中颗粒物的一侧与静电卡盘陶瓷板接触,颗粒物的另一侧与静电卡盘基板接触;步骤五:将静电卡盘在烘箱中烘干;所述辅助粘接装置包括机架,所述机架上设有定位组件和夹紧组件,所述夹紧组件设置在所述定位组件的上方。

主权项:1.一种静电卡盘基板与陶瓷板的粘接方法,其特征在于,所述粘接方法包括以下步骤:步骤一:分别制造出静电卡盘基板和静电卡盘陶瓷板;步骤二:调制用于粘接所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板的粘接胶水,往胶水中加入若干颗粒物,将所述颗粒物与胶水混合后搅拌均匀备用;步骤三:将搅拌混合所述颗粒物后的胶水均匀的涂覆在所述静电卡盘基板上,形成胶水层,将所述静电卡盘陶瓷板贴合在所述胶水层的另一面,将所述静电卡盘陶瓷板与所述静电卡盘基板通过所述胶水层粘接在一起;步骤四:让所述胶水层的厚度与所述颗粒物的大小保持一致,所述胶水层中颗粒物的一侧与所述静电卡盘陶瓷板接触,颗粒物的另一侧与所述静电卡盘基板接触;步骤五:所述静电卡盘陶瓷板与所述静电卡盘基板压紧后,将所述静电卡盘基板与所述静电卡盘陶瓷板一起放入到烘箱中烘干,即形成了静电卡盘。

全文数据:

权利要求:

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