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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日：2023-12-28
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299244A
主分类号：H01J37/32
分类号：H01J37/32;H01J9/00
优先权：["20230105 JP 2023-000700"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本公开提供一种静电保持盘、基板处理装置以及静电保持盘的制造方法，能够抑制基板处理的不均。静电保持盘具备支承基板的支承面。所述支承面通过形成为相同高度的多个突起部在面方向上排列而构成。彼此相邻的所述多个突起部彼此间的间隔的范围为0.2mm至0.5mm。另外，在俯视观察所述支承面时，在所述支承面的1mm2单位中所述多个突起部的面积所占据的占有率的范围为3％至40％。
主权项：1.一种静电保持盘，具备支承基板的支承面，所述支承面通过形成为相同高度的多个突起部在面方向上排列而构成，彼此相邻的所述多个突起部彼此间的间隔的范围为0.2mm至0.5mm，并且在俯视观察所述支承面时，在所述支承面的1mm2单位中所述多个突起部的面积所占据的占有率的范围为3％至40％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东京毅力科创株式会社 静电保持盘、基板处理装置以及静电保持盘的制造方法
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