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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN221249629U
主分类号：B29C45/17
分类号：B29C45/17;B29C45/18;B65G69/02;F16F15/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.02#授权
摘要：本发明提供一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，属于半导体封装技术领域，包括托盘和下方放置有振动装置；振动装置包括放置在托盘下方的载台，载台3的下方固定有外壳，外壳内部设置有至少两个弹簧支腿和至少一个振动器，弹簧支腿位于载台下方的左右两侧，振动器位于载台下方的中部；外壳的下方设置有一组减振胶垫；本发明通过设置有减振器，在树脂粉末铺撒完成后，通过振动器使树脂均匀的平铺在托盘内，解决因树脂粉末铺撒不均导致的产品填充不良和线弧冲弯问题。
主权项：1.一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置，包括托盘1，其特征在于：所述托盘1的下方放置有振动装置；所述振动装置包括放置在所述托盘1下方的载台3，所述载台3的下方固定有外壳4，所述外壳内部设置有至少两个弹簧支腿6和至少一个振动器5，所述弹簧支腿6位于所述载台3下方的左右两侧，所述振动器5位于所述载台3下方的中部；所述外壳4的下方设置有一组减振胶垫7。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏芯德半导体科技有限公司 一种让注塑设备粉末树脂均匀铺撒的装置
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