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一种纯本体聚合自修复弹性体及其制备方法 

申请/专利权人:北京理工大学

申请日:2024-05-08

公开(公告)日:2024-07-02

公开(公告)号:CN118271564A

主分类号:C08G18/66

分类号:C08G18/66;C08G18/48;C08G18/10;C08G18/75;C08G18/32

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.19#实质审查的生效;2024.07.02#公开

摘要:本发明属于弹性体制备领域,涉及一种纯本体聚合自修复弹性体及其制备方法。所述方法不需要额外添加任何溶剂,以苯二硫化合物为扩链剂,借助双硫键断裂后形成的对巯基苯酚可在反应温度下自行溶于所述预聚体中的特性,通过本体聚合法即可制备得到所需的多功能高性能材料,本工艺简单、无需额外溶剂后处理、绿色环保,所得弹性体材料的力学强度和韧性显著提高,室温条件下可高效自修复,具有优异的光学透明性,在多个领域具有潜在应用价值。

主权项:1.一种纯本体聚合自修复弹性体,其特征在于:所述纯本体聚合自修复弹性体的结构式为: 其中,n=11-51,x=0.78-0.98,y=0.02-0.22,x+y=1。

全文数据:

权利要求:

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