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申请/专利权人：濮阳市海尔思医疗科技有限公司
申请日：2023-08-31
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221230702U
主分类号：B02C15/00
分类号：B02C15/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种用于膏药配料的研磨装置，包括研磨盘，所述研磨盘的上端开设有研磨腔，所述研磨腔的上端中部设有转轴，所述转轴的外壁开设有两个对称分布的定位槽，将物料投进研磨腔中，然后使得转轴转动，进而带动定位环转动，进一步的带动与之连接的研磨架转动，由于研磨架与研磨辊活动连接，故而在研磨架转动时，使得研磨辊在研磨腔的底端转动，从而完成对其中物料的研磨，而在研磨过程中，若遇到较大颗粒无法一次性磨碎时，会将研磨辊顶起，进而使得定位环在定位槽内滑动，此时弹簧收缩，当错过之后，弹簧伸张，使得研磨辊继续对其余物料进行研磨，避免了因物料太大而损坏研磨装置的风险。
主权项：1.一种用于膏药配料的研磨装置，包括研磨盘（1），其特征在于：所述研磨盘（1）的上端开设有研磨腔（2），所述研磨腔（2）的上端中部设有转轴（3），所述转轴（3）的外壁开设有两个对称分布的定位槽（4），两个所述定位槽（4）的内壁滑动连接有定位环（5），所述转轴（3）的上端固定连接有限位块（6），所述定位环（5）的上端与限位块（6）的底端之间固定连接有套接于转轴（3）外壁的弹簧（7）；所述定位环（5）的外壁固定连接有研磨架（8），所述研磨架（8）的内部底端活动连接有研磨辊（9）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 濮阳市海尔思医疗科技有限公司 一种用于膏药配料的研磨装置
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