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申请/专利权人：长园半导体设备(苏州)有限公司
申请日：2023-12-04
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221234705U
主分类号：B65G47/74
分类号：B65G47/74;B65G47/14;B65G47/34;B65G15/30;B65G43/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型公开了一种弹夹上料顶升装置，涉及自动上料设备技术领域。弹夹上料顶升装置包括安装板、上料传送机构、转移机构、下料传送机构和顶升机构；上料传送机构和下料传送机构相对设置于安装板上的两侧，转移机构设置于安装板上，并位于上料传送机构的输出端及下料传送机构的输入端之间；顶升机构穿设于安装板，并位于上料传送机构的下方；上料传送机构用于传送承载有盖板的弹夹至顶升机构处，顶升机构用于将弹夹内的盖板逐个顶出，再由上料传送机构将空的弹夹传送至转移机构；转移机构用于将空的弹夹传送至下料传送机构；下料传送机构用于对空的弹夹进行传送和下料。根据本实用新型的弹夹上料顶升装置，可以实现自动快速地对盖板进行上料。
主权项：1.一种弹夹上料顶升装置，其特征在于，包括：安装板、上料传送机构、转移机构、下料传送机构和顶升机构；所述上料传送机构和所述下料传送机构相对设置于所述安装板上的两侧，所述转移机构设置于所述安装板上，并位于所述上料传送机构的输出端及所述下料传送机构的输入端之间；所述顶升机构穿设于所述安装板，并位于所述上料传送机构的下方；所述上料传送机构用于传送承载有盖板的弹夹至所述顶升机构处，所述顶升机构用于将所述弹夹内的所述盖板逐个顶出，再由所述上料传送机构将空的所述弹夹传送至所述转移机构；所述转移机构用于将空的所述弹夹传送至所述下料传送机构；所述下料传送机构用于对空的所述弹夹进行传送和下料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长园半导体设备(苏州)有限公司 弹夹上料顶升装置
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