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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
申请日：2020-12-16
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN114641122B
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K3/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.07.05#实质审查的生效;2022.06.17#公开
摘要：本申请公开了一种线路板及其制备方法，该线路板包括：基层；传输线路层，包括多个导体凸台，其中，相邻两个导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的基层；绝缘导热层，包括多个导热部，其中，相邻两个导体凸台之间的间隙填充有一个对应的导热部，且导热部的高度大于导体凸台的高度，以形成连接凹槽。本申请所提供的线路板能够提高线路板的散热性能。
主权项：1.一种线路板，其特征在于，包括：基层；传输线路层，包括多个导体凸台，其中，相邻两个所述导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的所述基层；绝缘导热层，包括多个导热部，其中，相邻两个所述导体凸台之间的间隙填充有一个对应的所述导热部，且所述导热部的高度大于所述导体凸台的高度，以形成连接凹槽；其中，所述线路板用于封装芯片，且所述连接凹槽用于放置焊料，以使所述芯片的焊点位置通过所述连接凹槽中放置的所述焊料而连接对应的所述导体凸台，而所述芯片的非焊点位置贴合所述绝缘导热层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 线路板及其制备方法
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