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申请/专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日：2020-10-12
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN112809947B
主分类号：B28D5/00
分类号：B28D5/00;B28D5/02;C03B33/07;C03B33/033
优先权：["20191030 JP 2019-197439"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2022.09.30#实质审查的生效;2021.05.18#公开
摘要：本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。
主权项：1.一种贴合基板的分断方法，将贴合基板在预先确定的分断预定位置分断，其中该贴合基板在基底基板的一方主面贴合与所述基底基板热收缩率不同的树脂而成，所述树脂侧凸状或凹状地翘曲，所述贴合基板的分断方法的特征在于，具备：粘贴工序，通过从所述一方主面侧将所述贴合基板按压，同时使所述基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使所述贴合基板在变形成平坦的形状的同时粘贴于所述保持胶带；划线工序，通过沿着粘贴于所述保持胶带的所述贴合基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，以在所述基底基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述基底基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从所述基底基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述基底基板分断，在所述划线工序中，设定在使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述基底基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述基底基板的厚度之比为5％～30％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星钻石工业股份有限公司 贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法
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