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申请/专利权人：天虹科技股份有限公司
申请日：2020-01-06
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN113078076B
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01J37/32
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.07.23#实质审查的生效;2021.07.06#公开
摘要：本案揭露一种电浆调节组件与感应耦合电浆蚀刻设备。感应耦合电浆蚀刻设备包括电浆调节组件、供电装置与反应腔体，其中电浆调节组件包括介电板与线圈，且更包括分流组件。当位于介电板一侧的线圈通电产生电磁感应时，介电板的另一侧可产生电浆以对基材进行蚀刻。当线圈受到调整使线圈的内圈与外圈彼此远离或靠近，与或分流组件连接于线圈使通入线圈的电流受到分流时，可使电磁感应的强弱受到调节，进而调节电浆密度以此调节基材受到蚀刻时的蚀刻均匀度。
主权项：1.一种用于对基材蚀刻的电浆调节组件，其特征在于，包括：一介电板；一线圈，位于所述介电板的一侧；以及至少一分流组件，为金属导线、电容、电阻与电感的至少其中之一，其功能为用以分流；其中在所述线圈通电产生电磁感应时，所述介电板的相对于所述线圈的另一侧产生电浆以对所述基材进行蚀刻，其中所述分流组件的两端电性连接所述线圈的两处，以调整电磁感应的强弱使所述电浆对所述基材蚀刻时的蚀刻均匀度受到调节。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天虹科技股份有限公司 电浆调节组件与感应耦合电浆蚀刻设备
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