龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2022-07-13
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265816A
主分类号：C30B25/16
分类号：C30B25/16;C23C16/52
优先权：["20220104 US 17/568,404"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本文的实施方式提供了一种处理半导体基板的方法。本文描述的方法可包括以下步骤：接收与处理腔室的第一几何硬件配置相对应的第一输入，接收与处理腔室的第一工艺配方相对应的第二输入，基于第一输入及第二输入确定处理腔室的第一净化气体流速，经由第一传感器测量处理腔室的沉积特性，基于第一输入、第二输入及所测量的沉积特性确定第二净化气体流速，第二净化气体流速不同于第一净化气体流速，以及在沉积工艺期间以第二净化气体流速流动净化气体。
主权项：1.一种处理半导体基板的方法，包含以下步骤：接收与处理腔室的第一硬件配置相对应的第一输入；接收与所述处理腔室的第一工艺配方相对应的第二输入；在所述处理腔室中以第一净化气体流速使用所述第一工艺配方执行第一沉积工艺；经由第一传感器测量所述第一沉积工艺的沉积特性；基于所述第一输入、所述第二输入、及所述测量的沉积特性确定第二净化气体流速，所述第二净化气体流速不同于所述第一净化气体流速；和以所述第二净化气体流速执行第二沉积工艺。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 基于模型的净化气体流
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号