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申请/专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日：2023-12-14
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118255987A
主分类号：C08G73/10
分类号：C08G73/10;C09D179/08;H05K3/46
优先权：["20221226 JP 2022-208650"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及一种聚酰胺酸、聚酰亚胺、树脂膜、金属包覆层叠板及电路基板。本发明提供一种聚酰亚胺膜，其在使用含酯基的酸二酐的同时具有作为FPC材料所需的高韧性，且介电损耗角正切充分低。一种聚酰胺酸，相对于全部酸二酐残基，含有20摩尔％以上的自下述通式1：[通式1中，Ar表示可经取代的联苯骨架、萘骨架]所表示的酸二酐衍生的残基，并且在5摩尔％～50摩尔％的范围内含有自BPADA等酸二酐衍生的残基，且相对于全部二胺残基含有50摩尔％以上的自m‑TB等二胺化合物衍生的残基；以及一种聚酰亚胺，是将所述聚酰胺酸加以酰亚胺化而成。
主权项：1.一种聚酰胺酸，含有自四羧酸二酐成分衍生的四羧酸二酐残基及自二胺成分衍生的二胺残基，所述聚酰胺酸的特征在于，相对于全部四羧酸二酐残基，含有20摩尔％以上的自下述通式1所表示的四羧酸二酐衍生的四羧酸二酐残基，并且在5摩尔％～50摩尔％的范围内含有自下述通式2所表示的四羧酸二酐衍生的四羧酸二酐残基，且相对于全部二胺残基，含有50摩尔％以上的自下述通式3所表示的二胺化合物衍生的二胺残基， 通式1中，Ar表示选自下式的二价基； 所述式中，R1表示碳数1～3的烷基，m独立地表示0～4的整数； 通式2中，连结基X表示选自下式的二价基；-SO2-，-O-，-CCF32-， 通式3中，R2独立地表示碳数1～3的一价的烷基或碳数1～3的烷氧基或烯基，n独立地表示0～4的整数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日铁化学材料株式会社 聚酰胺酸、聚酰亚胺、树脂膜、金属包覆层叠板及电路基板
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