申请/专利权人：徐州东和邦泰科技有限公司

申请日：2024-03-05

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN118265287A

主分类号：H05K13/08

分类号：H05K13/08;H05K13/04

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.28#公开

摘要：本发明公开了一种贴片元器件的SMT工艺，其特征在于，S1，锡膏印刷与检测：初始阶段为锡膏印刷过程，使用高精度的自动丝网印刷机结合激光切割的不锈钢模板，确保锡膏能够精确地印刷到PCB板上的焊盘区域，保证焊接质量基础，通过采用纳米涂层技术对模板进行表面处理，显著提升模板对锡膏的释放性，减少锡膏使用量，减少后续的桥接和不良焊接现象。该种贴片元器件的SMT工艺，高度整合和优化了SMT工艺，不仅能够显著提高生产效率和产品质量，同时也有助于节约成本、降低环境影响，并增强中小企业在市场中的竞争力。

主权项：1.一种贴片元器件的SMT工艺，其特征在于，工艺制备步骤包括如下：S1，锡膏印刷与检测：初始阶段为锡膏印刷过程，使用高精度的自动丝网印刷机结合激光切割的不锈钢模板，确保锡膏能够精确地印刷到PCB板上的焊盘区域，保证焊接质量基础，通过采用纳米涂层技术对模板进行表面处理，显著提升模板对锡膏的释放性，减少锡膏使用量，减少后续的桥接和不良焊接现象；S2，校准和元件拾取：元件贴装前，需通过高精度的视觉系统对PCB板进行一次全面的视觉校准，系统识别PCB的定位标记，确保贴装时的精确对位，针对各种PCB材质和表面处理，使用多光源、多角度的图像采集和处理技术，在标记识别上实现更高的准确性；S3，元件贴装与检查：高精度SMT贴片机根据PCB设计文件，将表面贴装元器件按需求方向和位置放置在涂有锡膏的焊盘表面，在元件放置的同时，实时的智能视觉系统对元器件的外形、极性标记进行检查，并且自动识别与校正任何的贴装偏差；S4，回流预热与焊接：正式回流焊接前，需对已贴装元器件的PCB板进行均匀预热，以避免热冲击导致元器件PCB板损坏，并为回流焊接的温度上升阶段进行准备，利用智能控制技术来确保预热的温度分布均匀，及时调整预热速度和温度曲线，防止过热和未达到理想温度的区域存在；S5，焊接质量监测与清洗：利用多感知模组对完成回流焊接的PCB进行实时监控，确保焊接过程在设定参数内进行，探针可检测焊接温度、流程时间以及炉内大气组成，保证焊接环境恒定，防止焊接缺陷，通过高清摄像头捕捉焊接过程中的实时图像，并结合智能软件分析焊点状态，检测焊接缺陷时，立即反馈调整指令至焊接工序，以确保焊接质量；S6，清洗检验与维修再检：清洗完成，使用专业设备进行自动化执行，配备有高精度的传感器和分析软件检验，以保证清洗彻底完成，没有留下任何污渍和残留物，对于特定高要求产品，采取离子污染测试进一步验证。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 徐州东和邦泰科技有限公司 一种贴片元器件的SMT工艺

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