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申请/专利权人：广州松翰信电子科技有限公司
申请日：2024-04-23
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265239A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请公开了一种印制电路板生产加工用压合设备，包括机架、升降组件和放置组件；升降组件竖直安装于机架；放置组件滑动安装于机架，放置组件位于升降组件的上方并进行驱动配合；放置组件适于在升降组件的驱使下进行上移以进行印制电流板的压合；放置组件下移至第一设定位置时在升降组件的驱使下进行水平方向的分离以脱离印制电路板与放置组件的粘接。本申请的有益效果：通过在升降组件上端面设置放置组件并将放置组件与升降组件进行驱动配合，从而在完成抑制电路板的压合后，通过升降组件与放置组件之间的相对运动来驱使放置组件进行分离，进而可以有效的实现印制电路板与放置组件之间的粘结分离，以方便后续印制电路板的下料。
主权项：1.一种印制电路板生产加工用压合设备，其特征在于，包括：机架；升降组件；所述升降组件竖直安装于所述机架；以及放置组件；所述放置组件滑动安装于所述机架，所述放置组件位于所述升降组件的上方并进行驱动配合；待压合的印制电路板被放置于所述放置组件的上端面；所述放置组件适于在所述升降组件的驱使下进行上移以进行印制电流板的压合；在完成压合后，所述放置组件下移至第一设定位置时在所述升降组件的驱使下进行水平方向的展开分离，以使得印制电路板与所述放置组件的上端面脱离粘接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州松翰信电子科技有限公司 一种印制电路板生产加工用压合设备
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