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申请/专利权人：中山市木林森电子有限公司
摘要：本发明公开一种可批量同步焊接生产的灯芯板，包括铝基板，铝基板上设有导线架，导线架上电连接有LED发光单元，铝基板与导线架之间设有绝缘层，铝基板和绝缘层上靠近导线架的引脚处设有焊接孔，使得灯芯板与电路板供锡膏穿过并与导线架引脚电连接；该灯芯板在板上打孔用于导电，技术实施起来方便快捷，且灯芯板容易固定在水平面上，同时灯芯板能够批量焊接、批量生产，节省生产成本。
主权项：1.一种可批量同步焊接生产的灯芯板，其特征在于：包括铝基板7，所述的铝基板7上设有导线架8，所述的导线架8上电连接有LED发光单元，所述的铝基板7与所述的导线架8之间设有绝缘层6，所述的铝基板7和所述的绝缘层6上靠近所述的导线架8的引脚处设有焊接孔2，使得灯芯板与电路板供锡膏穿过并与所述的导线架8引脚电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市木林森电子有限公司 一种可批量同步焊接生产的灯芯板
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