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超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器 

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申请/专利权人:贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)

摘要:本发明公开了一种超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器,该继电器包括陶瓷基座1、输出引线7、连接柱8、以及输入引线9,所述陶瓷基座1上装配有固体继电器电路部分,所述输入引线9与所述电路部分电气连接,所述输出引线7通过所述连接柱8与所述电磁部分中的输出功率器件电气连接;所述连接柱8被配置为无氧铜制成。本发明提供的固体继电器利用连接柱实现输出功率器件和输出引线之间的连接,连接柱配置为无氧铜制成,降低了导通电阻;在同等电压情况下,该继电器的输出电流负载能力更强。

主权项:1.一种超低导通电阻金属陶瓷气密性封装高负载能力固体继电器,其特征在于,该继电器包括陶瓷基座1、输出引线7、连接柱8、以及输入引线9,所述陶瓷基座1上装配有固体继电器电路部分,所述输入引线9与所述电路部分电气连接,所述输出引线7通过所述连接柱8与所述电磁部分中的输出功率器件电气连接;所述连接柱8被配置为无氧铜制成。

全文数据:

权利要求:

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