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申请/专利权人：南京工业职业技术大学
申请日：2024-05-10
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118253857A
主分类号：B23K20/00
分类号：B23K20/00;B23K20/26;B23K20/24
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请涉及一种扩散焊接在低变形率导热板制造工艺中的应用方法，本方案将扩散焊接技术用于低变形率导热板的制造工艺中。利用扩散焊接的压力焊接、无摩擦技术，将低变形导热板之间进行扩散焊复合加工。通过多层复合的方式，制成低变形率导热板，所制成的导热板的复合层因扩散焊接而将复合层的金相组织紧密接触在一起，能够在复合层上形成均匀的复合金相组织，不会影响其变形率，避免焊缝不均匀而导致导热板导热性能下降。因此，本方案，利用扩散焊进行导热板复合加工，能够使得制备的导热板具有较小的形变，导热板的整体结构不会出现焊缝不均匀或者开裂的情况，能够提高导热板的导热性能，保持结构稳定。
主权项：1.一种扩散焊接在低变形率导热板制造工艺中的应用方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在后台服务器上，确定低变形率导热板的复合层结构，并确定所述复合层结构中各层导热板的板材材质与厚度；S2、确定待复合的第一导热板与第二导热板，并根据两个导热板的板材材质与厚度，确定第一导热板与第二导热板进行复合的扩散焊接参数s1；S3、按照上述方式，依次确定第二导热板与第三导热板进行复合的扩散焊接参数s2、第三导热板与第四导热板进行复合的扩散焊接参数s3......sn；S4、统计上述各个扩散焊接参数，得到所述低变形率导热板的扩散焊接数据S：S＝{s1，s2，s3......sn}；S5、将所述扩散焊接数据S发送至扩散焊接设备，依次对各层执行相应扩散焊接参数下的复合焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京工业职业技术大学 扩散焊接在低变形率导热板制造工艺中的应用方法
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