申请/专利权人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司

申请日：2024-04-11

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN118254042A

主分类号：B24B1/00

分类号：B24B1/00;B24B29/02;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/00;B24B55/06

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.28#公开

摘要：本发明公开了一种硅片曲面微孔防损伤抛光方法，通过在硅片的微孔内填充石蜡，然后将硅片放置在工作台上，利用定心机构对硅片的位置进行调整，使硅片轴线与工作台轴线重合，然后通过升降机构调整定位部的位置，使定位挡边与硅片抵接，通过五轴数控机床上的激光传感器以及定位部上的标记点对硅片的位置进行精准定位，从而对五轴数控机床上抛光头进行精准调整，使抛光头与硅片轴心顶壁抵接，通过转动工作台，利用五轴数控机床控制抛光头移动，进而能够在硅片上磨削出所需要的曲面，由于石蜡填充在微孔内部，加工过程中，石蜡具备润滑作用，能够降低微孔边缘崩边的风险，提高硅片加工质量。

主权项：1.一种硅片曲面微孔防损伤抛光方法，包括工作台2以及五轴数控机床，其特征在于：抛光步骤如下：第一步，将带有微孔102的硅片100放置在盛有熔融状态石蜡的密封容器内；第二步，对密封容器进行加压处理，以使熔融状态的石蜡填充至微孔102内；第三步，将硅片100从密封容器中取出，刮除硅片100两壁的固态石蜡，并将硅片100放置在工作台2上；第四步，工作台2上设有定心机构21，利用定心机构21对硅片100的位置进行调整，使硅片100的轴线与工作台2的轴线重合；第五步，定心机构21上设有能升降的定位部2122，定位部2122上设有定位挡板21223，硅片100轴心定位后，定位挡板21223与硅片100的顶壁抵接；第六步，包括负压组件23，负压组件23包括真空源，用以将硅片100吸附在工作台2的顶壁上；第七步，定位部2122上设有与定位挡板21223相对静止的标记点21225，五轴数控机床上设有抓取标记点21225位置并计算标记点21225高度的激光传感器，用以调整五轴数控机床上的抛光头32与硅片100轴线位置的顶壁抵接，对抛光头32的位置进行校正；第八步，驱动工作台2转动，进而带动硅片100与工作台2同步转动；第九步，五轴数控机床控制抛光头32移动并在硅片100上磨削出曲面，然后退刀；第十步，将抛光后的硅片100从工作台2上取出，放置在加热台上加热，清除硅片100微孔102内的石蜡，完成硅片100的抛光。

全文数据：

权利要求：

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