申请/专利权人:华通精密线路板(惠州)股份有限公司
申请日:2023-10-24
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221227831U
主分类号:H05K1/11
分类号:H05K1/11
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本申请提供一种PCB金手指防偏差结构,涉及PCB板领域,一种PCB金手指防偏差结构,包括PCB板本体,所述PCB板上设置有多个金手指,所述金手指侧部设置有coupon单元,所述coupon单元上设置有底板与CVL层,所述底板、所述CVL层依次从里到外设置于所述coupon单元上,所述CVL层上设置有铜环,所述铜环设置于所述底板与所述CVL层之间,本实用新型在金手指侧部设置有铜环,在coupon单元上进行冲型时,若冲针不接触铜环,则冲型成功,若冲针接触铜环,则冲型失败,在冲型之后,可通过AVI监控器对铜环进行监测,可便于快速的检测PCB板是否冲型成功。
主权项:1.一种PCB金手指防偏差结构,其特征在于:包括PCB板本体,所述PCB板上设置有多个金手指,所述金手指侧部设置有coupon单元,所述coupon单元上设置有底板与CVL层,所述底板、所述CVL层依次从里到外设置于所述coupon单元上,所述CVL层上设置有铜环,所述铜环设置于所述底板与所述CVL层之间。
全文数据:
权利要求:
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