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申请/专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
摘要：本发明提供一种含改性聚苯醚FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述含改性聚苯醚FC‑BGA封装载板用增层胶膜包括如下重量份数的组分：环氧树脂23～40份、无机填料60～80份、活性酯10～16份、固化促进剂0.5～1份和改性聚苯醚4～6份；所述改性聚苯醚包括氨基化聚苯醚和或羧基化聚苯醚。本发明通过对增层胶膜的组成成分进行设计，进一步通过特定改性聚苯醚的使用，制备得到的增层胶膜具有较低的热膨胀系数、较好耐高温性、优异的介电性能，适用于制备FC‑BGA封装载板。
主权项：1.一种含改性聚苯醚FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述含改性聚苯醚FC-BGA封装载板用增层胶膜包括如下重量份数的组分：环氧树脂23～40份、无机填料60～80份、活性酯10～16份、固化促进剂0.5～1份和改性聚苯醚4～6份；所述改性聚苯醚包括氨基化聚苯醚和或羧基化聚苯醚。
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百度查询： 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 一种含改性聚苯醚FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用
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