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一种带有压力传感芯片带鲁尔接头的三通一体装置 

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申请/专利权人:吴降仙;深圳市远睿电子有限公司

摘要:本发明公开了一种带有压力传感芯片带鲁尔接头的三通一体装置,包括三通接头、密封圈、焊接有数字压力传感芯片的电路板、螺丝。所述数字压力传感芯片焊接在电路板上,所述三通接头的上端面贴合于电路板,中间包裹一个数字压力传感芯片,所述密封圈位于电路板和三通接头之间,起密封作用。三通接头与电路板用螺钉锁紧。本申请所述的带有压力传感带鲁尔接头的三通一体装置,它的结构简单,操作方便。并且在安装之后非常牢固,不容易漏气,气密性好等特点。

主权项:1.一种带有压力传感带鲁尔接头的三通一体装置,其特征在于,包括三通接头(1)、密封圈(2)、数字压力传感芯片(3),所述数字压力传感芯片(3)焊接在电路板(4)上,所述三通接头(1)的上端面贴合于电路板(4),中间包裹一个数字压力传感芯片(3),所述密封圈(2)位于电路板(4)和三通接头(1)之间,起密封作用。三通接头与电路板用螺钉(5)锁紧。

全文数据:

权利要求:

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