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申请/专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日：2021-05-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN113267659B
主分类号：G01R3/00
分类号：G01R3/00;G01R31/28
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.09.03#实质审查的生效;2021.08.17#公开
摘要：本发明公开了ATE测试板及ATE测试板的制造方法，ATE测试板包括：第一线路板层，包括第一线路层、第二线路层以及第一芯板，第一线路层、第一芯板以及第二线路层相互叠层设置，并且第一芯板位于第一线路层和第二线路层之间；第二线路板层，包括第三线路层、第四线路层以及第二芯板，第三线路层、第二芯板以及第四线路层相互叠层设置，并且第二芯板位于第三线路层和第四线路层之间；第一研磨层，第一线路板层和第二线路板层相互叠层设置，第一研磨层位于第二线路层和第三线路层之间。其通过更换平整度的研磨层来实现平整度和外层阻抗的同时控制，避免了顾此失彼，两者不可兼得的困境，有效地改善了仿真和设计上的选择困难性。
主权项：1.ATE测试板的制造方法，其特征在于，包括：将第一研磨层、第三线路层、第二芯板、第四线路层、第五线路层、第三芯板、第六线路层以及第二研磨层依次相互叠层设置；第一次压合，将所述第一研磨层、所述第三线路层、所述第二芯板、所述第四线路层、所述第五线路层、所述第三芯板、所述第六线路层以及所述第二研磨层压合为一个整体；研磨所述第一研磨层和所述第二研磨层；检测所述第一研磨层和所述第二研磨层的平整度是否满足要求；当所述第一研磨层和所述第二研磨层的平整度满足要求时，在所述第一研磨层的外侧依次叠层设置第二线路层、第一芯板以及第一线路层，在所述第二研磨层的外侧依次叠层设置第七线路层、第四芯板以及第八线路层，并进行第二次压合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海泽丰半导体科技有限公司 ATE测试板及ATE测试板的制造方法
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