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申请/专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日：2019-06-27
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN112368824B
主分类号：H01L23/02
分类号：H01L23/02;C03C3/091;H01L23/08
优先权：["20180710 JP 2018-130430","20190201 JP 2019-016921"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2021.04.23#实质审查的生效;2021.02.12#公开
摘要：封装体具备基材、盖体以及将盖体接合于基材的接合层，所述封装体的特征在于，所述接合层具备：第一金属化层，其在盖体的主表面形成为具有规定带宽的框状；以及焊料层，其在与盖体相反的一侧层积于所述第一金属化层，与盖体接合的接合面中的第一金属化层的带宽大于焊料层的带宽。
主权项：1.一种封装体，具备基材、盖体以及将所述盖体接合于所述基材的接合层，所述封装体的特征在于，所述接合层具备：第一金属化层，其在所述盖体的主表面形成为具有规定带宽的框状；以及焊料层，其在与所述盖体相反的一侧层积于所述第一金属化层，所述第一金属化层的与所述盖体接合的接合面的带宽大于所述焊料层的带宽，所述盖体为玻璃制，所述第一金属化层的与所述盖体接合的接合面的带宽为所述焊料层的带宽的1.025～2.0倍。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日本电气硝子株式会社 封装体、封装体制造方法、附带接合材的盖体及附带接合材的盖体的制造方法
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