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申请/专利权人：成都奇璞生物科技有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221112123U
主分类号：B26D7/26
分类号：B26D7/26;B26D7/02;B26D1/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本申请提供一种皮层切片装置，涉及切片装置技术领域。皮层切片装置包括支架、转辊机构、压辊以及切割机构，转辊机构包括转辊和第一驱动件，转辊与支架可转动地连接，第一驱动件与转辊传动连接，用于驱动转辊转动，转辊的表面具有凹陷部，凹陷部安装有用于夹持固定皮层的夹持件；压辊能够相对支架转动，且与转辊的表面之间具有第一间隙，以用于压持皮层；压辊和转辊能够朝相反的方向转动；切割机构包括刀架、安装于刀架的刀具以及用于驱动刀架往复直线运动的第二驱动件，刀具的刃口与转辊的外周面具有第二间隙，第二间隙小于第一间隙。本申请的皮层切片装置具有切割较均匀、效率较高的效果。
主权项：1.一种皮层切片装置，其特征在于，包括：支架；转辊机构，所述转辊机构包括转辊和第一驱动件，所述转辊与所述支架可转动地连接，所述第一驱动件与所述转辊传动连接，用于驱动所述转辊转动，所述转辊的表面具有凹陷部，所述凹陷部安装有用于夹持固定所述皮层的夹持件；压辊，所述压辊能够相对所述支架转动，且与所述转辊的表面之间具有第一间隙，以用于压持皮层；所述压辊和所述转辊能够朝相反的方向转动；以及切割机构，所述切割机构包括刀架、安装于所述刀架的刀具以及用于驱动所述刀架往复直线运动的第二驱动件，所述刀具的刃口与所述转辊的外周面具有第二间隙，所述第二间隙小于所述第一间隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都奇璞生物科技有限公司 一种皮层切片装置
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