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申请/专利权人：明士(北京)新材料开发有限公司

摘要：本发明公开了一种化学增幅型负性光敏聚酰亚胺组合物及其应用。本发明提供的组合物由包括如下重量份的原料制得：低分子量聚酰亚胺树脂100份、交联剂3～30份、产酸剂5～20份、扩链剂2～20份、阻聚剂0.1～10份、助粘剂0～40份。本发明先通过氨基保护剂和透明单体获得低分子量聚酰亚胺树脂，再利用扩链剂获得高分子树脂，从而提高了聚酰亚胺树脂组合物的工艺性能，由其制得的聚酰亚胺薄膜具有良好的韧性，能够作为涂层胶用于半导体芯片的封装。

主权项：1.一种负性光敏聚酰亚胺组合物，由如下重量份的原料制得：低分子量聚酰亚胺树脂100份、交联剂3～30份、产酸剂5～20份、扩链剂2～6份、阻聚剂0.1～10份、助粘剂0～40份；所述低分子量聚酰亚胺树脂的重均分子量Mw范围为5000~15000；所述低分子量聚酰亚胺树脂的合成步骤如下：（1）在氮气保护条件下，二酐类化合物与乙醇在溶剂中混合，在吡啶催化下，搅拌过夜，生成芳香族二酸二乙酯；再加入氯化亚砜，反应生成二酰氯二乙酯；（2）将二胺类化合物溶于溶剂中，搅拌得到均相透明溶液；将步骤（1）制得的二酰氯二乙酯滴加至冰浴后的均相透明溶液中进行反应，得到反应液；（3）向步骤（2）得到的反应液中加入氨基保护剂，反应得到所述低分子量聚酰亚胺树脂；所述二酐类化合物和所述二胺类化合物满足以下条件之一：（A）所述二酐类化合物为3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐，所述二胺类化合物为六氟甲基联苯二胺；（B）所述二酐类化合物为3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐，所述二胺类化合物为六氟甲基联苯二胺；（C）所述二酐类化合物为2,2-双3,4-二羧基六氟丙烷四酸二酐，所述二胺类化合物为双[4-4-氨基苯氧基苯基]砜；（D）所述二酐类化合物为2,2-双3,4-二羧基六氟丙烷四酸二酐，所述二胺类化合物为双[4-3-氨基苯氧基苯基]砜；（E）所述二酐类化合物为3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐，所述二胺类化合物为1,4-双2-三氟甲基4-氨基苯氧基苯；所述氨基保护剂为二碳酸二叔丁酯；所述扩链剂为2,2-双4-3,4-二羧基苯氧基苯基丙烷二酐、4,4'-双3,4-二羧基苯氧基二苯醚二酐、4,4'-双3,4-二羧基苯氧基二苯硫醚二酐、4,4'-双3,4-二羧基苯氧基二苯甲酮二酐、4,4'-双3,4-二羧基苯氧基二苯砜二酐、2,2-双4-2,3-二羧基苯氧基苯基丙烷二酐、4,4'-双2,3-二羧基苯氧基二苯醚二酐、4,4'-双2,3-二羧基苯氧基二苯硫醚二酐、4,4'-双2,3-二羧基苯氧基二苯甲酮二酐、4,4'-双2,3-二羧基苯氧基二苯砜二酐、4-2,3-二羧基苯氧基-4'-3,4-二羧基苯氧基二苯基-2,2-丙烷二酐、4-2,3-二羧基苯氧基-4'-3,4-二羧基苯氧基二苯醚二酐、4-2,3-二羧基苯氧基-4'-3,4-二羧基苯氧基二苯硫醚二酐、4-2,3-二羧基苯氧基-4'-3,4-二羧基苯氧基二苯甲酮二酐和4-2,3-二羧基苯氧基-4'-3,4-二羧基苯氧基二苯砜二酐和1,2,4,5-苯四羧酸二酐中的一种或多种；所述阻聚剂为N-亚硝基二苯基胺。

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