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申请/专利权人：深圳三地一芯电子股份有限公司
申请日：2023-11-13
公开（公告）日：2024-05-24
公开（公告）号：CN221008297U
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：本申请涉及一种SD卡，包括：卡主体，卡主体划分为头区域、主区域和尾区域，头区域设有用于连接外部电子设备的金手指，主区域设有用于固定SD卡的卡扣结构，尾区域设有凸起，凸起的厚度大于主区域的厚度；PCB，PCB设于主区域内；存储控制芯片，存储控制芯片已被封装，存储控制芯片的底部设有若干焊盘，存储控制芯片位于凸起内，并依靠焊盘贴装于PCB上；存储颗粒，存储颗粒位于主区域内，存储颗粒设于PCB上，并与存储控制芯片连接。本申请存储控制芯片位于凸起内，并依靠焊盘贴装于PCB上，相比于以金线方式实现电连接，本申请能够降低SD卡的加工难度，提高SD卡的生产良率，同时还能够降低SD卡的生产成本。
专利权项：1.一种SD卡，其特征在于，包括：卡主体，所述卡主体划分为头区域、主区域和尾区域，所述头区域设有用于连接外部电子设备的金手指，所述主区域设有用于固定所述SD卡的卡扣结构，所述尾区域设有凸起，所述凸起的厚度大于所述主区域的厚度；PCB，所述PCB设于所述主区域内；存储控制芯片，所述存储控制芯片已被封装，所述存储控制芯片的底部设有若干焊盘，所述存储控制芯片位于所述凸起内，并依靠所述焊盘贴装于所述PCB上；存储颗粒，所述存储颗粒位于所述主区域内，所述存储颗粒设于所述PCB上，并与所述存储控制芯片连接。
百度查询： 深圳三地一芯电子股份有限公司 SD卡
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