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申请/专利权人:沪士电子股份有限公司
摘要:本发明公开了一种大尺寸电路板updown钻孔对位方法,包括根据updown程序设计CCD对位孔和校正孔,对电路板内层图形进行加工;对内层图形加工后的电路板进行压合,钻出updown程序的CCD对位孔;抓取CCD对位孔钻校正孔,校正孔打正后,通过钻孔机updown程序钻出电路板所有孔,对电路板外层图形转移加工及防焊后续加工,解决大尺寸电路板updown钻孔时实际孔位和设计孔位不符的问题。
主权项:1.一种大尺寸电路板updown钻孔对位方法,包括如下步骤:根据updown程序设计CCD对位孔和校正孔,对电路板内层图形进行加工;对内层图形加工后的电路板进行压合,钻出updown程序的CCD对位孔;抓取CCD对位孔钻校正孔,校正孔打正后,通过钻孔机updown程序钻出电路板所有孔;对电路板外层图形转移加工及防焊后续加工。
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权利要求:
百度查询: 沪士电子股份有限公司 一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法
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