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申请/专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
摘要：一种提升WB打线类封装散热能力的封装结构，包括基板、晶片和塑封料；基板的底面分布有焊球或金手指；在封装基板的顶面装配晶片；晶片的键合线依序焊接于基板顶面的金属布线焊盘上；基板顶面的金属布线和基板的底面外的焊球或金手指连接；塑封料覆盖于基板表面，晶片以及基板的金属布线包裹在塑封料内；还包括空白晶片；空白晶片通过粘胶层贴在晶片顶面，且空白晶片的顶面露出于塑封料顶面；晶片的键合线与空白晶片的边缘的间距不小于100um；空白晶片与粘胶层的总厚度大于晶片键合线的孤高不小于30um。本技术方案提升了WB打线类封装的散热能力。
主权项：1.一种提升WB打线类封装散热能力的封装结构，包括基板、晶片和塑封料；基板的底面分布有焊球或金手指；在封装基板的顶面装配晶片；晶片的键合线依序焊接于基板顶面的金属布线焊盘上；基板顶面的金属布线和基板的底面外的焊球或金手指连接；塑封料覆盖于基板表面，晶片以及基板的金属布线包裹在塑封料内；其特征是还包括空白晶片；空白晶片通过粘胶层贴在晶片顶面，且空白晶片的顶面露出于塑封料顶面；晶片的键合线与空白晶片的边缘的间距不小于100um；空白晶片与粘胶层的总厚度大于晶片键合线的孤高不小于30um。
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权利要求：
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