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申请/专利权人:江苏山水半导体科技有限公司
摘要:本发明涉及一种用于STI结构的化学机械抛光液及其制备方法和应用,包括如下重量份材料:质量分数为10%的氧化铈溶液20份,含环状结构的羧酸类抑制剂2‑4份,聚合物多醇类分散剂5‑20份,聚合物酰胺类表面活性剂1‑10份,杀菌剂3‑5份,去离子水800‑980份,pH调节剂使所述化学机械抛光液的pH值为3‑6;所述含环状结构的羧酸类抑制剂为苯甲酸、对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、吡啶甲酸中的一种或多种。本发明的抛光液对SiO2膜具有较高去除速率且能够抑制Si3N4膜的去除速率,各组分协同作用、配比合理,能够满足适用于STI结构的CMP抛光精度要求。
主权项:1.一种用于STI结构的化学机械抛光液,其特征在于,包括如下重量份材料:质量分数为10%的氧化铈溶液20份,含环状结构的羧酸类抑制剂2-4份,聚合物多醇类分散剂5-20份,聚合物酰胺类表面活性剂1-10份,杀菌剂3-5份,去离子水800-980份,pH调节剂使所述化学机械抛光液的pH值为3-6;所述含环状结构的羧酸类抑制剂为苯甲酸、对羟基苯甲酸、对苯二甲酸、吡啶甲酸中的一种或多种。
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