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灯丝基材、灯丝和灯具专利

发布时间:2024-02-19 12:37:50 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 灯丝基材、灯丝和灯具

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申请/专利权人:漳州立达信光电子科技有限公司

申请日:2023-05-24

公开(公告)日:2024-02-02

公开(公告)号:CN220439650U

专利技术分类:.以半导体封装体为特征的〔2010.01〕

专利摘要:本申请提供了一种灯丝基材、灯丝和灯具,该灯丝基材包括相互连接的透明基板和导电端子,透明基板的芯片安装面上设有导电散热区,导电散热区沿透明基板的长度方向布设于透明基板的两侧,或者是,导电散热区沿透明基板的长度方向布设于透明基板的中部;导电散热区具有透明的导电散热层。本申请提供的灯丝基材、灯丝和灯具设有透明基板作为封装载体,能提升封装后的灯丝的机械强度;在透明基板上设置导电散热层,可以提升透明基板的散热能力,有利于将芯片在发光过程中的热量及时散出,可提升芯片的光转化效率;导电散热层具有导电性,可以与芯片连接,丰富芯片的连接方式。

专利权项:1.一种灯丝基材,其特征在于:包括透明基板1和导电端子2,所述透明基板的芯片安装面上设有导电散热区,所述导电散热区具有透明的导电散热层3,所述导电散热层3用于取代透明基板1上的铜线;所述导电散热区沿所述透明基板的长度方向布设于所述透明基板的两侧,或者是,所述导电散热区沿所述透明基板的长度方向布设于所述透明基板的中部。

百度查询: 漳州立达信光电子科技有限公司 灯丝基材、灯丝和灯具

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