龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：南京真芯润和微电子有限公司
摘要：一种低厚度的Hybrid封装结构，包括基板、晶片和塑封料；塑封料把晶片封装在基板上；晶片包括主芯片和辅芯片；主芯片的底面分布有导通于主芯片内部IO端口的金属凸点阵列，各个金属凸点与基板顶面相应的焊盘焊接；辅芯片装贴在主芯片的顶面，用于导通于主芯片内部IO端口的触点在辅芯片的正面。在主芯片的顶面有重布线层，重布线层的顶面有重布线层的焊盘，重布线层的包括：用于通过打线连接于基板表面焊盘的第一焊盘、以及用于连接辅芯片触点的第二焊盘；重布线层内有导通第一焊盘和对应第二焊盘的金属走线；第一焊盘与第二焊盘有多组；辅芯片正面的触点连接于第二焊盘，同组的第一焊盘通过打线连接于基板上的与辅芯片相应触点导通的焊盘。
主权项：1.一种低厚度的Hybrid封装结构，包括基板、晶片和塑封料；塑封料把晶片封装在基板上；晶片包括主芯片和辅芯片；主芯片的底面分布有导通于主芯片内部IO端口的金属凸点阵列，各个金属凸点与基板顶面相应的焊盘焊接；辅芯片装贴在主芯片的顶面，用于导通于主芯片内部IO端口的触点在辅芯片的正面，基板底面有多个焊球，其特征是在主芯片的顶面有重布线层RDL，重布线层RDL的顶面有重布线层的焊盘RDLpad，重布线层的焊盘RDLpad包括：用于通过打线连接于基板表面焊盘的第一焊盘、以及用于连接辅芯片触点的第二焊盘；重布线层RDL内有导通第一焊盘和对应第二焊盘的金属走线；第一焊盘与第二焊盘有多组；辅芯片正面的触点连接于第二焊盘，同组的第一焊盘通过打线连接于基板上的与辅芯片相应触点导通的焊盘。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京真芯润和微电子有限公司 低厚度的Hybrid封装结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号