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申请/专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
摘要：本申请提供一种膨松剂及其制备方法、应用以及应用方法。上述的膨松剂包括如下各组分：盐类物质、酰胺类化合物、嵌段聚合物和水，其中，盐类物质为盐类物质I和或盐类物质II。上述的膨松剂对钻孔的润湿渗透性能优异，能促使玻纤树脂之间的残胶的解聚、能降低HDI板的除胶难度、且无需频繁更换又尤其适用于具有不同孔型的电路板。
主权项：1.一种膨松剂，其特征在于，包括盐类物质、酰胺类化合物、嵌段聚合物和水；其中，所述盐类物质为和或
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百度查询： 深圳市贝加电子材料有限公司 膨松剂及其制备方法、应用以及应用方法
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