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申请/专利权人：福建华佳彩有限公司
摘要：本发明公开了一种ComMetal当机造成后制程膜剥的改善方法，涉及显示生产技术领域，所述方法包括：ComMetal拔膜，用于将当机导致的异常CM膜层拔除；Organic清洗，用于将有机光阻表面清洗干净；烘烤Organic层，使其吸收的水份充分蒸发；Organic层烘烤后清洗，将表面异物清洗干净；形成ComMetal膜层；图案化形成ComMetal光阻；通过显影进行ComMetal线路蚀刻；去除ComMetal光阻，完成重工流程。本发明提供的一种ComMetal当机造成后制程膜剥的改善方法通过将CM当机片在重工流程中加入OC烘烤制程，改善后制程膜剥异常。
主权项：1.一种ComMetal当机造成后制程膜剥的改善方法，其特征在于，包括如下步骤：CME步骤：ComMetal拔膜，用于将当机导致的异常CM膜层拔除；OCCLN步骤：Organic清洗，用于将有机光阻表面清洗干净；OCRebake步骤：烘烤Organic层，使其吸收的水份充分蒸发；OCRe-CLN步骤：Organic层烘烤后清洗，将表面异物清洗干净；CMS步骤：形成ComMetal膜层；CMD步骤：图案化形成ComMetal光阻；CME步骤：通过显影进行ComMetal线路蚀刻；CMR步骤：去除ComMetal光阻，完成重工流程。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福建华佳彩有限公司 一种Com Metal当机造成后制程膜剥的改善方法
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