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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：公开一种用于依序施加清洁流体以用于化学机械抛光CMP系统的强化维护的装置及方法。一种方法包括将第一基板传送至多个抛光站中的第一抛光站，在第一抛光站处抛光第一基板，将第一基板传送至第二抛光站，及将第二基板传送至第一抛光站。该方法包括通过自多个喷嘴中的第一一个或多个喷嘴施配第一清洁流体以将第一清洁流体导向至第一表面，以及自第一一个或多个喷嘴施配第二清洁流体以将第二清洁流体导向至第一表面上来清洁抛光系统的多个表面中的第一表面，其中第二清洁流体与第一清洁流体不同。
主权项：1.一种用于使用具有多个抛光站的抛光系统来处理基板的方法，所述方法包括以下步骤：将第一基板传送至所述多个抛光站中的第一抛光站；在所述第一抛光站处抛光所述第一基板；将所述第一基板传送至所述多个抛光站中的第二抛光站；将第二基板传送至所述第一抛光站；和在所述第一抛光站处抛光所述第一基板与将所述第二基板传送至所述第一抛光站之间，清洁所述抛光系统的多个表面中的第一表面，所述清洁的步骤包括以下步骤：自多个喷嘴中的第一一个或多个喷嘴施配第一清洁流体以将所述第一清洁流体导向至所述多个表面中的所述第一表面上；和自所述多个喷嘴中的所述第一一个或多个喷嘴施配第二清洁流体以将所述第二清洁流体导向至所述多个表面中的所述第一表面上，其中所述第二清洁流体与所述第一清洁流体不同。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 依序施加清洁流体用于化学机械抛光系统的强化的维护
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