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申请/专利权人：中科可控信息产业有限公司
申请日：2022-12-12
公开（公告）日：2023-04-25
公开（公告）号：CN116017937A
专利技术分类：.便于冷却、通风或加热的改进[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种GPU模组。一种GPU模组，包括模组支架、导风罩和快拆组件，模组支架上设置有GPU卡及散热件；导风罩设置有导风通道，或导风罩和模组支架共同限定出导风通道，GPU卡位于导风通道的一端，散热件位于导风通道的另一端；快拆组件连接于模组支架与导风罩之间，快拆组件包括第一卡接件和第二卡接件，第一卡接件与模组支架连接，第二卡接件与导风罩连接；第一卡接件具有与第二卡接件卡接的卡接位置和与所述第二卡接件解锁的解锁位置，第一卡接件连接有驱动件，驱动件配置为驱动第一卡接件在卡接位置和解锁位置之间切换。该GPU模组实现导风罩与模组支架之间的快速的拆卸与安装，使得导风罩达到便于安装和拆卸的效果。
专利权项：1.一种GPU模组，其特征在于，包括：模组支架，所述模组支架上设置有GPU卡及散热件；导风罩，所述导风罩设置有导风通道，或所述导风罩和所述模组支架共同限定出导风通道，所述GPU卡位于所述导风通道的一端，所述散热件位于所述导风通道的另一端；快拆组件，所述快拆组件连接于所述模组支架与所述导风罩之间，所述快拆组件包括第一卡接件和第二卡接件，所述第一卡接件与所述模组支架连接，所述第二卡接件与所述导风罩连接；所述第一卡接件具有与所述第二卡接件卡接的卡接位置和与所述第二卡接件解锁的解锁位置，所述第一卡接件连接有驱动件，所述驱动件配置为驱动所述第一卡接件在所述卡接位置和所述解锁位置之间切换。
百度查询： 中科可控信息产业有限公司 GPU模组
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