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申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社
申请日：2022-09-05
公开（公告）日：2023-03-17
公开（公告）号：CN115810561A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种使向基板处理装置供给的处理液的液温稳定的供给罐、供给装置、供给系统。供给罐向基板处理装置供给处理液，所述供给罐包括：容器，贮存处理液；第一分隔板，将容器分隔成供处理液导入的第一区域、以及向基板处理装置供给处理液的第二区域；配管，将导入至第一区域的处理液向第二区域送出；以及加热器，设置在配管的路径上，对处理液进行加热。
专利权项：1.一种供给罐，其特征在于，向基板处理装置供给处理液，所述供给罐包括：容器，贮存所述处理液；第一分隔板，将所述容器分隔成供所述处理液导入的第一区域、以及向所述基板处理装置供给所述处理液的第二区域；第一配管，将导入至所述第一区域的所述处理液向所述第二区域送出；第一加热器，设置在所述第一配管的路径上，对所述处理液进行加热；以及，第二分隔板，将所述第二区域分隔成从所述第一配管送出所述处理液的第三区域、以及向所述基板处理装置供给处理液的第四区域；其中，所述第一分隔板包括：设置在连接有所述第一分隔板的端部的所述容器的一侧面之侧、且使所述第一区域与所述第二区域连通的开口，所述第二分隔板包括：设置在所述容器的与所述一侧面相向的另一侧面之侧、且使所述第三区域与所述第四区域连通的开口。
百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 供给罐、供给装置、供给系统
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