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高强高导热硅砖专利

发布时间:2022-05-26 16:26:56 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 高强高导热硅砖

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申请/专利权人:新密市正兴耐火材料有限公司

申请日:2021-11-05

公开(公告)日:2022-05-10

公开(公告)号:CN216482260U

专利技术分类:...有内部增强构件或金属衬板的砖块或构件[2006.01]

专利摘要:本实用新型公开了高强高导热硅砖,包括砖体,所述砖体内部预埋有竖板、纵板和横板,且竖板、纵板和横板相互焊接形成整体,并且竖板、纵板和横板采用钨钢材质,所述竖板和纵板顶面和底面与砖体顶面和底面平齐。有益效果:本实用新型采用了竖板、纵板和横板,竖板、横板和纵板相互焊接形成整体,预埋到砖体中,为砖体提供金属骨架,从而提高了砖体的抗压强度和抗剪强度,提高了砖体的整体强度,同时,竖板、纵板和横板为钨钢金属板,导热性能高,可快速传递热量,高温不变形,提高了导热性,从而使砖体具有高强度和高导热性,提高了砖体的使用性能。

专利权项:1.高强高导热硅砖,其特征在于,包括砖体(1),所述砖体(1)内部预埋有竖板(2)、纵板(3)和横板(12),且竖板(2)、纵板(3)和横板(12)相互焊接形成整体,并且竖板(2)、纵板(3)和横板(12)采用钨钢材质,所述竖板(2)和纵板(3)顶面和底面与砖体(1)顶面和底面平齐。

百度查询: 新密市正兴耐火材料有限公司 高强高导热硅砖

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