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申请/专利权人：国际商业机器公司
申请日：2020-06-19
公开（公告）日：2021-12-31
公开（公告）号：CN113875003A
专利技术分类：...为便于冷却的器件造型[2006.01]
专利摘要：使用配置有柱组的盖来形成热化结构，盖是低温器件LTD的低温外壳的一部分。包括LTD的芯片配置有空腔组，该空腔组中的腔具有腔轮廓。来自所述柱组且对应于所述空腔的柱具有柱轮廓，使得所述柱轮廓使所述柱在间隙容差内与所述空腔轮廓的所述空腔耦合以将所述芯片热耦合到所述盖以用于在所述芯片的低温操作中的热耗散。
专利权项：1.一种热化结构，包括：盖，配置有柱组，所述盖是低温器件LTD的低温外壳的一部分；包括所述LTD的芯片，所述芯片配置有空腔组，所述空腔组中的腔具有腔轮廓，其中来自所述柱组且对应于所述空腔的柱具有柱轮廓，使得所述柱轮廓致使所述柱在间隙容差内与所述空腔轮廓的所述空腔耦合以将所述芯片热耦合到所述盖以用于在所述芯片的低温操作中散热。
百度查询： 国际商业机器公司 用于低温装置热化的低温包装
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