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申请/专利权人：惠普发展公司,有限责任合伙企业
申请日：2017-07-28
公开（公告）日：2020-03-06
公开（公告）号：CN110869196A
专利技术分类：...用于控制或增材制造工艺[2017.01]
专利摘要：在示例中，一种方法包括接收在增材制造中要生成的物体的数据模型，数据模型包括描述物体的几何物体数据和属性数据。可以为物体确定影响物体生成参数的属性，并且可以通过对与影响物体生成参数的属性相关联的属性数据施加变换来导出物体的修改后的数据模型，其中变换用于补偿与影响物体生成参数的属性相关联的属性值偏移。
专利权项：1.一种方法，包括：接收在增材制造中要生成的物体的数据模型，所述数据模型包括描述所述物体的几何物体数据和属性数据；由处理器确定影响所述物体的物体生成参数的属性；以及通过对与所述影响物体生成参数的属性相关联的所述属性数据施加变换，由处理器导出所述物体的修改后的数据模型，其中，所述变换用于补偿与所述影响物体生成参数的属性相关联的属性值偏移。
百度查询： 惠普发展公司,有限责任合伙企业 变换属性数据以补偿属性值偏移
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