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LED和LED封装专利

发布时间:2019-03-12 12:21:44 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> LED和LED封装

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申请/专利权人:LG伊诺特有限公司

申请日:2009-06-05

公开(公告)日:2015-04-01

公开(公告)号:CN102187483B

专利技术分类:.以电极为特征的[2010.01]

专利摘要:本发明提供一种发光器件LED及其封装。该LED包括第一导电类型半导体层、有源层、第二导电类型半导体层、第一电介质层和第一电极层。第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层在衬底上。第一电介质层覆盖第二导电类型半导体层和有源层的边缘。第一电极层覆盖第一导电类型半导体层的边缘。

专利权项:一种发光器件,包括:在衬底上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层;覆盖所述第二导电类型半导体层和所述有源层的边缘的第一电介质层;第二电介质层,该第二电介质层将所述第二导电类型半导体层、所述有源层和所述第一导电类型半导体层分成多个区域;覆盖所述第一导电类型半导体层的边缘的第一电极层;在所述第二导电类型半导体层上的欧姆接触层;以及在所述欧姆接触层上的共用第二电极,其中所述第二电介质层穿过所述欧姆接触层,所述第一导电类型半导体层,所述第二导电类型半导体层以及所述有源层,其中所述共用第二电极与所述第二电介质层垂直地重叠,其中所述第一电极层连接到在所述有源层之下的所述第一导电类型半导体层,其中所述共用第二电极电连接到所述第二导电类型半导体层,并且其中所述第一电极层的顶部被设置成高于所述第二导电类型半导体层上的所述欧姆接触层的顶表面。

百度查询: LG伊诺特有限公司 LED和LED封装

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