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申请/专利权人：惠普印迪戈股份公司
申请日：2015-04-28
公开（公告）日：2018-01-02
公开（公告）号：CN107532018A
专利技术分类：.印刷渍墨（C09D 11/30优先）[2014.01]
专利摘要：本文中描述的是一种双组分涂料体系。该双组分涂料体系可以包含基础组分和硬化剂组分。基础组分可以包含：至多55重量%的羟基封端的聚酯和或羟基封端的聚醚；至多3重量%的羟基封端的聚硅氧烷；和选自芳族烃、酮、酯及其组合的溶剂，其中羟基封端的聚酯和或羟基封端的聚醚以及羟基封端的聚硅氧烷溶解在该溶剂中。硬化剂组分可以包含：至多80重量%的多异氰酸酯；和选自芳族烃、酮、酯及其组合的溶剂，其中多异氰酸酯溶解在该溶剂中。
专利权项：包含基础组分和硬化剂组分的双组分涂料体系，所述基础组分包含：至多55重量%的羟基封端的聚酯和或羟基封端的聚醚；至多3重量%的羟基封端的聚硅氧烷；和选自芳族烃、酮、酯及其组合的溶剂，其中所述羟基封端的聚酯和或羟基封端的聚醚以及所述羟基封端的聚硅氧烷溶解在所述溶剂中，所述硬化剂组分包含：至多80重量%的多异氰酸酯；和选自芳族烃、酮、酯及其组合的溶剂，其中所述多异氰酸酯溶解在所述溶剂中。
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